smt加工錫膏印刷的細(xì)節(jié)查抄

Smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否一般實現(xiàn)功用，最末電路板能否可以包管一般的運行和功用的闡揚都取決于此。為此，必需施行過程控造丈量以優(yōu)化pcba加工組拆。那將確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價昂揚的錯誤，那可能招致產(chǎn)物的高毛病率并損害smt貼片加工場的聲譽。

編纂

smt加工PCB組拆的工藝控造，次要涉及在印刷、安拆和回流焊接階段施行一些穩(wěn)健的工藝。

讓我們深切領(lǐng)會組拆的SMT焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)。錫膏印刷的勝利與否決定了整個品量能否可以到達(dá)預(yù)期。因而關(guān)于可以影響該工藝環(huán)節(jié)的品量異常我們要詳細(xì)的領(lǐng)會并做出評估

在SMT打樣之前，必需查抄以下內(nèi)容：

一、PCB要檢測的內(nèi)容

1、PCB光板能否形變，外表能否光滑；

2、電路板焊盤能否存在氧化；

*、電路板覆銅能否存在裸露；

4、PCB能否顛末規(guī)按時間的烘烤。

二、錫膏印刷前要查抄哪些內(nèi)容：

1、板子不克不及垂曲疊放，不克不及有板子碰碰；

2、定位孔能否與模板開孔一致；

*、錫膏能否提早常溫解凍；

4、錫膏的選用能否準(zhǔn)確，能否過時；

5、SPI錫膏檢測儀能否校正數(shù)據(jù)；

*、鋼網(wǎng)及模板能否完成清潔，外表能否存在助焊劑殘留；

7、鋼網(wǎng)能否檢測翹曲度；

8、刮刀參數(shù)能否校正調(diào)整。

以上是在正式進(jìn)入錫膏印刷環(huán)節(jié)要停止的細(xì)節(jié)查抄，固然良多工做看起來很瑣碎，但是關(guān)于產(chǎn)物的品量是很有幫忙的。