生成式AI時(shí)代，大模型及AIGC的快速發(fā)展推動著計(jì)算需求的高速增長。

從服務(wù)器到邊緣，再到AI手機(jī)、AI PC、AIoT、智能汽車，各個(gè)領(lǐng)域的AI芯片玩家都面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

AI大模型與各個(gè)賽道的結(jié)合，帶來了新的體驗(yàn)革新，這些新體驗(yàn)的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動，也讓更多中國AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機(jī)會。

與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應(yīng)用市場不斷涌現(xiàn)，投資和成本的壓力也水漲船高。

AI芯片作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，是實(shí)現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量，對AI技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用都起著決定性作用。

如今各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調(diào)。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，我們將全球頂級AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域?qū)＜覀兙奂饋恚?為他們提供思想交鋒、觀點(diǎn)碰撞的平臺。

9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發(fā)起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個(gè)主會場專場會議，以及3個(gè)分會場論壇組成。

峰會同期還將布設(shè)展區(qū)，展示AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。招展工作正在火熱進(jìn)行中，標(biāo)展所剩不多。同時(shí)，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。

此前，我們共向大家公布了17位演講嘉賓。今天，我們再向大家揭曉14位演講嘉賓！

首先介紹主會場新增參會演講的嘉賓。

清華大學(xué)教授、集成電路學(xué)院副院長尹首一將在開幕式帶來主題報(bào)告。高通AI產(chǎn)品技術(shù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人萬衛(wèi)星也將在開幕式帶來深入分享。

數(shù)據(jù)中心AI芯片專場這一板塊，浪潮信息開放加速計(jì)算產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Stephen Feng、芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士將進(jìn)行演講分享。

AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場，蘋芯科技CEO楊越、時(shí)識科技創(chuàng)始人兼CEO喬寧受邀將帶來主題演講。

智芯科創(chuàng)始人兼CEO顧渝驄、安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)楊磊、聆思科技副總裁徐燕松則將在邊緣/端側(cè)A芯片專場進(jìn)行深入分享。

接下來介紹分會場最新確認(rèn)將帶來演講的嘉賓。

摩爾線程高級產(chǎn)品總監(jiān)付海良將在智算集群技術(shù)論壇進(jìn)行分享。

芯動科技IP研發(fā)副總裁高專將參加Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇進(jìn)行分享。

中國RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇新增三位嘉賓，分別是：澎峰科技創(chuàng)始人CEO張先軼、躍昉科技研發(fā)副總裁袁博滸、賽昉科技NoC首席架構(gòu)師葛治國。

以下是這14位嘉賓的詳細(xì)介紹：

一、嘉賓陣容再更新

1、清華大學(xué)教授、集成電路學(xué)院副院長 尹首一

尹首一，清華大學(xué)教授，集成電路學(xué)院副院長，國家杰出青年科學(xué)基金獲得者，中國高被引學(xué)者。研究方向?yàn)榭芍貥?gòu)計(jì)算、人工智能芯片設(shè)計(jì)。已發(fā)表學(xué)術(shù)論文200余篇，包括ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II等集成電路和體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域?qū)W術(shù)會議和權(quán)威期刊。出版《可重構(gòu)計(jì)算》、《人工智能芯片設(shè)計(jì)》專著2部。曾獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎、中國電子學(xué)會技術(shù)發(fā)明一等獎、中國發(fā)明專利金獎、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎、江西省科技進(jìn)步二等獎、中國電子學(xué)會優(yōu)秀科技工作者獎、中國電子信息領(lǐng)域優(yōu)秀科技論文獎。現(xiàn)任集成電路領(lǐng)域國際會議ISCA、MICRO和A-SSCC的技術(shù)委員會委員，《中國科學(xué)：信息科學(xué)》編委，國際期刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。

2、高通AI產(chǎn)品技術(shù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人 萬衛(wèi)星

萬衛(wèi)星現(xiàn)任高通AI產(chǎn)品技術(shù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人。他于2012年加入高通中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)，領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)參與了多個(gè)驍龍移動平臺多媒體領(lǐng)域的項(xiàng)目研究工作。目前，在高通擔(dān)任人工智能產(chǎn)品技術(shù)的中國區(qū)負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)公司終端側(cè)人工智能引擎軟、硬件的規(guī)劃以及相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)工作。

3、時(shí)識科技創(chuàng)始人兼CEO 喬寧

喬寧博士，SynSense時(shí)識科技創(chuàng)始人兼CEO，中科院自動化研究所雙聘研究員，博士生導(dǎo)師。2012年7月獲得中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所博士學(xué)位，10月加入蘇黎世大學(xué)及蘇黎世聯(lián)邦理工神經(jīng)信息研究所，從事超大規(guī)模類腦處理器的開發(fā)與研究，并在Nature Communications、JSSC、TBCAS、ISSCC、IEDM、ASYNC等國際頂刊頂會發(fā)表文章30余篇，引用量2200余次，并申請類腦發(fā)明專利110余項(xiàng)。

2017年2月喬寧博士在瑞士蘇黎世帶領(lǐng)初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)成立專注設(shè)計(jì)開發(fā)類腦處理器及應(yīng)用的類腦芯片公司SynSense時(shí)識科技。2020年4月，將公司總部遷回中國，并成功引入三星、中電?？怠埥苿?chuàng)投、寧波通商等知名資方，完成多款類腦芯片0到1突破及產(chǎn)業(yè)落地，贏得國際認(rèn)可。2024年7月，喬寧博士主導(dǎo)完成對瑞士類腦動態(tài)視覺公司iniVation全資收購，實(shí)現(xiàn)時(shí)識科技對類腦感知及類腦計(jì)算領(lǐng)域的全面布局。

4、蘋芯科技CEO 楊越

楊越博士，蘋芯科技CEO，北京清華大學(xué)自動化本科，多倫多大學(xué)電子工程博士學(xué)位，曾工作于Altera（現(xiàn)為Intel）的機(jī)器學(xué)習(xí)組。參與SSD初創(chuàng)公司創(chuàng)建，作為軟件團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)從零寫出商業(yè)可用SSD FTL軟件，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品商業(yè)落地。后加入美光，成為3DXP項(xiàng)目的首席架構(gòu)師，參與研發(fā)X100產(chǎn)品，產(chǎn)品性能指標(biāo)遠(yuǎn)超市場同期競品，為當(dāng)時(shí)世界上最快的SSD產(chǎn)品。在存儲芯片，人工智能及相關(guān)領(lǐng)域研究方向擁有深厚技術(shù)積累及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

5、智芯科創(chuàng)始人兼CEO 顧渝驄

顧渝驄，智芯科創(chuàng)始人兼CEO，美國德州大學(xué)奧斯汀分校電子工程碩士學(xué)位，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)通信與電子系統(tǒng)專業(yè)學(xué)士和碩士學(xué)位。曾擔(dān)任美國UTStarcom半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理，UTStarcom合肥研發(fā)中心總經(jīng)理，Marvell（美國）高級總監(jiān)以及安徽蕪湖太赫茲工程中心COO等，擁有近三十年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

6、澎峰科技創(chuàng)始人CEO 張先軼

張先軼，澎峰科技創(chuàng)始人CEO，本科和碩士畢業(yè)于北京理工大學(xué)，博士畢業(yè)于中國科學(xué)院大學(xué)，曾于中科院軟件所工作，之后分別在UT Austin和MIT進(jìn)行博士后研究工作。國際知名開源矩陣計(jì)算項(xiàng)目OpenBLAS發(fā)起人和主要維護(hù)者。中國計(jì)算機(jī)學(xué)會高性能計(jì)算專業(yè)委員會執(zhí)行委員，ACM SIGHPC China執(zhí)行委員。2016年，創(chuàng)辦PerfXLab澎峰科技，提供異構(gòu)計(jì)算軟件棧與解決方案。2016年獲得中國計(jì)算機(jī)學(xué)會科學(xué)技術(shù)二等獎，2017年獲得中國科學(xué)院杰出科技成就獎，2020年美國SIAM Activity Group on Supercomputing最佳論文獎，2023年北京市自然科學(xué)二等獎。

7、聆思科技副總裁 徐燕松

徐燕松，聆思科技副總裁，AIoT行業(yè)資深專家。作為智能家電智能交互技術(shù)聯(lián)盟成員，智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)工作組成員，曾多次牽頭參與智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)制定，對設(shè)備智能化有著豐富的經(jīng)驗(yàn)與認(rèn)知。基于AI大模型賦能端側(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)場景智能化，在算力算法一體化上聆思芯片持續(xù)演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)AIOT時(shí)代設(shè)備大模型入口級芯片的產(chǎn)品打造，推動行業(yè)智能化升級。

8、芯動科技IP研發(fā)副總裁 高專

高專，芯動科技IP研發(fā)副總裁，2009年碩士畢業(yè)于華中科技大學(xué)微電子專業(yè)。在FinFet先進(jìn)工藝和高性能芯片等領(lǐng)域有10多年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，涉及HBM、Chiplet、GDDR6X、LPDDR5X、DDR5等行業(yè)高精尖技術(shù)，所開發(fā)的DDR系列IP全球最強(qiáng)、覆蓋最全，已成功應(yīng)用于數(shù)十億顆高端SoC芯片，在全球六大主流Foundry累計(jì)上百次流片，多項(xiàng)指標(biāo)突破行業(yè)紀(jì)錄，還帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)率先開發(fā)了?cè)蛭ㄒ坏腍BM3/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP等國際前沿產(chǎn)品。

9、躍昉科技研發(fā)副總裁 袁博滸

袁博滸，廣東躍昉科技吉印通研發(fā)副總裁，具有18年半導(dǎo)體研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)，專注于SOC、數(shù)通類芯片及系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)。曾任賽昉科技高級總監(jiān)、中國信科/烽火產(chǎn)品總監(jiān)，熟悉從市場戰(zhàn)略到銷售管理的全流程產(chǎn)品周期，負(fù)責(zé)躍昉科技整體研發(fā)工作。

10、安謀科技產(chǎn)品總監(jiān) 楊磊

楊磊先生現(xiàn)任安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)，負(fù)責(zé)“周易” NPU IP產(chǎn)品，致力于滿足多樣化端側(cè)硬件設(shè)備的不同AI計(jì)算需求。他在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，涵蓋了從通信基帶到AP SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)等多個(gè)方面。加入安謀科技以來，楊磊先生負(fù)責(zé)NPU IP產(chǎn)品的定義、推廣以及落地應(yīng)用。

楊磊先生畢業(yè)于清華大學(xué)電子系，擁有清華大學(xué)電子系本科及碩士學(xué)位。

11、賽昉科技NoC首席架構(gòu)師 葛治國

葛治國，賽昉科技NoC(Network On Chip)首席架構(gòu)師，新加坡國立大學(xué)博士，有著15年以上芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。在知名學(xué)術(shù)會議發(fā)表多篇文章，并獲多項(xiàng)美國和國際專利。

曾在華為作為核心成員參與自研一致性協(xié)議、NoC和可配置加速器等多個(gè)項(xiàng)目研發(fā)。加入賽昉科技以來，領(lǐng)導(dǎo)自研兩代一致性NoC。

12、摩爾線程高級產(chǎn)品總監(jiān) 付海良

付海良，現(xiàn)任摩爾線程高級產(chǎn)品總監(jiān)，GPU芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人，碩士畢業(yè)于清華大學(xué)集成電路學(xué)院，在AI芯片和GPU芯片領(lǐng)域有著多年的產(chǎn)品和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。從摩爾線程創(chuàng)立至今，全程參與所有GPU相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)劃、定義、研發(fā)、量產(chǎn)到項(xiàng)目交付。目前正在推進(jìn)摩爾線程新一代萬卡智算集群核心加速GPU相關(guān)工作。

13、浪潮信息開放加速計(jì)算產(chǎn)品負(fù)責(zé)人 Stephen Feng

Stephen Feng，浪潮信息開放加速計(jì)算產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，博士畢業(yè)于清華大學(xué)機(jī)械工程系，專注于NVLink和OAM服務(wù)器的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和規(guī)劃，致力于大模型時(shí)代AI系統(tǒng)平臺的研發(fā)與創(chuàng)新。他成功推動了20多款高端人工智能芯片的產(chǎn)品化與商業(yè)化應(yīng)用，為構(gòu)建多元化AI算力生態(tài)提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐，為推動數(shù)千億規(guī)模的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了有力貢獻(xiàn)。

14、芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān) 黃曉波

黃曉波博士，2011年獲香港中文大學(xué)電子工程系博士學(xué)位，研究領(lǐng)域包括微波與電磁場技術(shù)、毫米波LTCC陣列天線、高頻介質(zhì)濾波器及半導(dǎo)體無源集成器件IPD等方向，發(fā)表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊論文，擁有10年以上的ICT領(lǐng)域產(chǎn)品和管理經(jīng)驗(yàn)。現(xiàn)任芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場部總監(jiān)，負(fù)責(zé)EDA應(yīng)用推廣及生態(tài)建設(shè)，助力加速下一代智能電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)和EDA產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。

二、兩天日程：七大板塊，共探產(chǎn)業(yè)洞見與趨勢

2024全球AI芯片峰會共計(jì)兩天日程，設(shè)有一場開幕式、3個(gè)主會場專場會議以及3個(gè)分會場論壇。

2024全球AI芯片峰會的主會場將進(jìn)行開幕式和3個(gè)專場會議。開幕式將在9月6日上午進(jìn)行，下午將進(jìn)行數(shù)據(jù)中心AI芯片專場；AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場、邊緣/端側(cè)AI芯片專場則將分別于9月7日上午和下午進(jìn)行。

此次峰會的分會場將帶來三場論壇。9月6日下午，Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇將率先開啟。9月7日上午將舉行智算集群技術(shù)論壇，下午將進(jìn)行中國RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇。

為期兩天的峰會，計(jì)劃邀請50+位AI芯片領(lǐng)域覆蓋產(chǎn)學(xué)研用的學(xué)術(shù)代表、商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與資深投資人帶來報(bào)告、演講和圓桌。

三、年度榜單申報(bào)將于8月30日截止

2024全球AI芯片峰會現(xiàn)場，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。

此次評選基于核心技術(shù)實(shí)力、商用落地進(jìn)展、團(tuán)隊(duì)建制情況、最新融資進(jìn)度、市場前景空間、國產(chǎn)替代價(jià)值六大維度，遴選出產(chǎn)品實(shí)力強(qiáng)或具有發(fā)展?jié)撃艿?0家解決方案企業(yè)和10家AI芯片企業(yè)。

榜單將在9月7日上午的AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場結(jié)束后重磅揭曉，申報(bào)（點(diǎn)擊查看詳情）將于8月30日截止。

四、峰會下月正式開啟 報(bào)名火熱進(jìn)行中

2024全球AI芯片峰會今年回到北京與大家見面，目前距離峰會開幕已經(jīng)不足一個(gè)月時(shí)間了，感興趣的朋友抓緊時(shí)間報(bào)名啦。

本次峰會設(shè)有四類電子門票，分別為免費(fèi)票、免審票、通票和貴賓票。其中，免費(fèi)票，申請后需經(jīng)主辦方審核通過方可參會，免審票、通票和貴賓票均需購買。

大家可以掃描下方二維碼，添加小助手“雪梨”即可進(jìn)行免費(fèi)票申請，或購買電子門票。已添加過“雪梨”的老朋友，給“雪梨”私信，發(fā)送“GACS24”即可。

此前已申請免費(fèi)票的朋友，組委會的審核和通知工作正在進(jìn)行中，小助手會對通過審核的朋友進(jìn)行*告知（優(yōu)先*，并輔以短信或電話），請您查收和回復(fù)。

另外，大會贊助、演講申請也已進(jìn)入尾聲，有需求的企業(yè)或?qū)＜艺埍M快私信“雪梨”進(jìn)行咨詢～