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AI催化 PCB龍頭重拾高增長

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AI推動電子產(chǎn)業(yè)全面革新,日益復(fù)雜的計算和數(shù)據(jù)處理需求為PCB市場打開新的成長周期;頭部PCB廠商的AI相關(guān)產(chǎn)品占比提高,高性能PCB的營收與毛利率雙升,研發(fā)投入和產(chǎn)能擴張持續(xù)推進(jìn),競爭格局進(jìn)一步重塑。

吳新竹/文

2024年上半年,滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)和生益電子(688183.SH)的營收增速分別達(dá)到44.13%、37.91%和24.64%,三家是PCB(印刷線路板)行業(yè)的龍頭,滬電股份和深南電路的利潤水平創(chuàng)歷史新高。PCB廠商的數(shù)據(jù)中心及通信領(lǐng)域的銷售額顯著增長,數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,2024年上半年全球主要云服務(wù)廠商資本開支規(guī)模明顯回升,并重點用于算力投資,帶動了AI服務(wù)器相關(guān)需求增長,通信領(lǐng)域則得益于高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求的增長。

PCB兼具資金與勞動密集型的屬性,人工智能和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展需要更復(fù)雜、更高性能、更高層和高密度互連的PCB產(chǎn)品,以支持其復(fù)雜的計算和數(shù)據(jù)處理需求,為PCB市場帶來新的增長機遇,同時也對PCB企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、產(chǎn)能響應(yīng)能力提出了更高的挑戰(zhàn)。從中長期來看,人工智能、高性能計算、通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、智能消費電子設(shè)備等將持續(xù)提供增量需求,PCB廠商既要保持較高的研發(fā)投入以爭取行業(yè)地位,又要提前做好產(chǎn)能規(guī)劃,提升經(jīng)營生產(chǎn)效率。

AI催化業(yè)績復(fù)蘇

AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、通信、智能駕駛以及消費電子等應(yīng)用市場系上游PCB行業(yè)發(fā)展的長期驅(qū)動力。隨著人工智能的加速演進(jìn)與應(yīng)用深化,新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)通信的需求呈高增長態(tài)勢,驅(qū)動了下游市場對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高密度、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的快速增長。電子產(chǎn)業(yè)對高端芯片和先進(jìn)封裝需求的大幅增長,從而帶動了全球封裝基板產(chǎn)業(yè)在長期保持增長趨勢。2024年上半年高階算力芯片及存儲芯片產(chǎn)量提升,相關(guān)領(lǐng)域封裝基板產(chǎn)品需求同比有所恢復(fù);其他細(xì)分領(lǐng)域如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬芯片等需求或有所回落,間接影響對應(yīng)封裝基板產(chǎn)品市場增長。

生益電子服務(wù)器產(chǎn)品占比38.21%,同比提升19.58個百分點。該公司與終端客戶合作完成了AI服務(wù)器產(chǎn)品的開發(fā)工作,2024年上半年多個項目已經(jīng)完成認(rèn)證并實現(xiàn)了大批量交付,提升了該公司在AI服務(wù)器市場的份額。生益電子研發(fā)費用占營業(yè)收入的5%以上,在通信領(lǐng)域配合客戶進(jìn)行5.5G、6G、衛(wèi)星通訊、800G交換機、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的開發(fā)工作,在服務(wù)器領(lǐng)域緊抓AI、高性能計算等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā),在汽車領(lǐng)域針對智能輔助駕駛、動力能源及智能座艙等領(lǐng)域新產(chǎn)品研發(fā)。

上半年,滬電股份企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入同比增長75.49%,其中AI服務(wù)器和高性能計算相關(guān)PCB產(chǎn)品占該公司企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入的比重從2023年的約21.13%增長至約31.48%。該公司基于PCIe6.0的下一代通用服務(wù)器產(chǎn)品已開始技術(shù)認(rèn)證,支持224Gbps速率的產(chǎn)品主要技術(shù)已完成預(yù)研,OAM/UBB2.0產(chǎn)品已批量出貨,GPU類產(chǎn)品已通過6階HDI的認(rèn)證,準(zhǔn)備量產(chǎn),800G網(wǎng)絡(luò)交換機已批量出貨。上半年該公司汽車板整體實現(xiàn)營業(yè)收入同比微增約3.94%,但受勝偉策汽車板業(yè)務(wù)尚未扭虧等因素影響,汽車板毛利率同比減少約0.8個百分點。上半年該公司毫米波雷達(dá)等新興汽車板產(chǎn)品市場持續(xù)成長,占公司汽車板營業(yè)收入的比重從2023年的約25.96%增長至約33.69%。

毛利率提升明顯

2024年上半年,電子產(chǎn)業(yè)需求逐步恢復(fù),庫存改善,PCB行業(yè)呈復(fù)蘇趨勢。業(yè)內(nèi)預(yù)計下半年大多數(shù)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的庫存將完全正?;?。據(jù)估算,PCB市場產(chǎn)值預(yù)計同比增長約5.0%,面積預(yù)計同比增長約7.2%,單位面積產(chǎn)品的價格較難提高,PCB各公司需要嚴(yán)格把控成本費用,以規(guī)模效益提高競爭力,爭取行業(yè)地位。

生益電子2023年產(chǎn)品銷售均價下降幅度大于單位成本下降幅度,導(dǎo)致產(chǎn)品毛利率減少及凈利潤虧損。2024年一季度,隨著服務(wù)器市場對高多層PCB的需求增加,該公司的產(chǎn)銷同比均有所增長,實現(xiàn)扭虧為盈,上半年毛利率為19.69%,較上年同期回升2.42個百分點。

深南電路通信領(lǐng)域產(chǎn)品得益于高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求增長,有線側(cè)通信產(chǎn)品占比提升,盈利能力有所改善;數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比取得顯著增長,主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平臺產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升。

2024年上半年,深南電路電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)充分把握了數(shù)據(jù)中心及汽車電子領(lǐng)域的需求增長機會,實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長42.39%,占營業(yè)總收入的比例為14.55%;印制電路板業(yè)務(wù)收入同比增長25.09%,占公司營業(yè)總收入的58.35%,毛利率為31.37%,同比增加5.52個百分點;封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入同比增長94.31%,占營業(yè)總收入的19.18%,毛利率為25.46%,同比增加6.66個百分點。

上半年,滬電股份僅汽車板毛利率較上年同期減少0.80個百分點,企業(yè)通訊市場板、辦公及工業(yè)設(shè)備板以及消費電子板的毛利率分別為41.59%、46.42%和33.35%,分別增加8.44個百分點、11.04個百分點和10.50個百分點。上述公司毛利率的回升為其增厚利潤,也為產(chǎn)能擴充的爬坡期爭取了盈利空間。上半年,滬電股份、深南電路和生益電子的營業(yè)收入分別實現(xiàn)54.24億元、83.21億元和19.73億元,增速分別達(dá)到44.13%、37.91%和24.64%,扣非歸母凈利潤分別實現(xiàn)11.11億元、9.04億元和9055萬元,同比增長150.22%、112.38%和3356.73%,滬電股份和深南電路的利潤創(chuàng)新高。

開啟新增長周期

歷史上PCB行業(yè)伴隨摩爾定律呈現(xiàn)出周期性繁榮,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移曾一度為新興市場帶來活力,而原材料占成本的比重較高,銅價的幾輪大幅波動對相關(guān)公司的成本影響較大,國產(chǎn)PCB產(chǎn)品大部分出口,營收受到匯率變動的影響,這些因素導(dǎo)致PCB廠商的業(yè)績波幅較大。

本輪高性能PCB廠商業(yè)績的強勢復(fù)蘇由AI產(chǎn)業(yè)推動,生益電子通訊設(shè)備板和網(wǎng)絡(luò)通訊板的營收占比超過80%,受通訊行業(yè)景氣度影響很大,隨著全球無線接入網(wǎng)需求在2021年達(dá)到頂峰,該公司業(yè)績也隨之受到影響。2023年度通訊領(lǐng)域產(chǎn)品價格下降以及東城四期項目處于爬產(chǎn)階段,導(dǎo)致該公司2023年出現(xiàn)虧損,通過開拓服務(wù)器、高速交換機等領(lǐng)域改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu),該公司的業(yè)績回歸增長軌道。

近年來算力需求大幅提升,促使核心部件加速升級,AI服務(wù)器、交換機出貨量高增,全球AI計算芯片龍頭企業(yè)英偉達(dá)在2024、2025年計劃陸續(xù)推出更高端的數(shù)據(jù)中心GPU,配套使用的PCB材料加工難度有望繼續(xù)提升,PCB的價值量或大幅提升。2023年,200Gbps、400Gbps和800Gbps交換機出貨量在端口總出貨量中的占比超過20%。400Gbps和800Gbps將在2024年和2025年加速推廣使用。更高規(guī)格交換機的PCB的材料、層數(shù)、工藝復(fù)雜度將繼續(xù)提升,使單機PCB的價值量具備提升空間。服務(wù)器PCB產(chǎn)品需要與服務(wù)器芯片保持同步代際更迭,產(chǎn)品生命周期一般在3-5年,成熟期一般在2-3年。

華創(chuàng)證券指出,GPU板組拉動PCB市場高速增長,以DGX A100為例,PCB可以分為CPU板、GPU板組及功能性配件板,單機PCB價值量是傳統(tǒng)服務(wù)器價值量的5-6倍。細(xì)分來看,CPU板組用PCB由CPU載板、CPU主板和功能性配板等組成,約占整體PCB價值量的20%;GPU板組用PCB由GPU載板、NV Switch、OAM、UBB等組成,價值量占比約為79%;配件板PCB主要由電源、硬盤、散熱等組成,價值量占比約為1%。

考慮到行業(yè)的重資產(chǎn)屬性,PCB廠商需要對市場做出前瞻性預(yù)判,提前布局產(chǎn)能,并適時進(jìn)行產(chǎn)能擴張。隨著人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和汽車系統(tǒng)的高速發(fā)展,高端高密度互連板、高速高層板和封裝基板等細(xì)分市場迎來快速發(fā)展階段,拉動PCB產(chǎn)業(yè)開啟新一輪的成長周期,相關(guān)公司制定業(yè)績目標(biāo),持續(xù)投放產(chǎn)能。

滬電股份泰國生產(chǎn)基地第一期預(yù)計將于2024年四季度著手安排試生產(chǎn),并啟動新產(chǎn)能的客戶認(rèn)證與產(chǎn)品導(dǎo)入工作。

本文刊于09月28日出版的《證券市場周刊》

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