[硬件維護]計算機常見故障判斷方法(轉(zhuǎn)載)
一、 計算機故障可分為硬件和非硬件故障
1. 硬件故障常見現(xiàn)象:
如主機無電源顯示、顯示器無顯示、主機喇叭鳴響并無法使用、顯示器提示出錯信息但無法進入系統(tǒng)。
2. 軟件故障常見現(xiàn)象:
如顯示器提示出錯信息無法進入系統(tǒng),進入系統(tǒng)但應用軟件無法運行。
二、 對故障的操作方法:
1. 先靜后動:先分析考慮問題可能在哪,然后動手操作
2. 先外后內(nèi):首先檢查計算機外部電源、設備、線路,后再開機箱;
3. 先軟后硬:先從軟件判斷入手,然后再從硬件著手。
三、 對故障的具體操作:
1. 計算機主機或顯示器無電源顯示:檢查計算機外部電源線及顯示器電源插頭;
2. 顯示器無顯示或音響無聲音:可檢查顯卡或聲卡有無松動或插頭是否插緊;
3. 主機喇叭鳴響:可根據(jù)響聲數(shù)來判斷錯誤
AMI的BIOS
1響內(nèi)存刷新故障,2響內(nèi)存校驗錯,3響64K基本內(nèi)存故障,4響系統(tǒng)時鐘或內(nèi)存錯,5響CPU故障,6響鍵盤故障,7響硬中斷故障,8響顯存錯誤,9響主板RAM、ROM校驗錯或顯卡錯,10響CMOS出錯
AWARD的BIOS
1響:內(nèi)存刷新故障系統(tǒng)正常 2響:內(nèi)存校驗錯CMOS設置錯或主板RAM出錯
3響:64K基本內(nèi)存故障 顯卡故障 4響:系統(tǒng)時鐘或內(nèi)存錯 鍵盤錯
5響:CPU故障 6響:鍵盤故障
7響:硬中斷故障 8響:顯存錯誤
9響:主板RAM、ROM校驗錯或顯卡錯 10響:CMOS錯 主板RAM、ROM錯誤
4. 應用軟件故障:
(A)首先用帶系統(tǒng)軟盤啟動計算機,在Dos狀態(tài)下用殺病毒軟件檢查硬盤;
(B)如硬盤無法啟動可先用原硬盤中相同版本系統(tǒng)軟盤啟動并用SYS傳系統(tǒng)文件到硬盤或用FDISK檢查硬盤分區(qū)是否正確;
(C)啟動計算機并按下F8鍵,選菜單第3項進入Windows安全模式,檢查故障并重新啟動;
(D)對該軟件UNINSTALL及刪除其所在目錄后,重新安裝該軟件。
四、 根據(jù)屏幕提示錯誤信息判斷:
(A)CMOS Battery State LOW(CMOS電池不足);
(B)Keyboard Interface Error(鍵盤接口錯誤);
(C)Hard disk drive failure(硬盤故障);
(D)hard disk not present(硬盤參數(shù)錯誤);
(E)Missing operating System(硬盤主引導區(qū)被破壞);
(F)Non System Disk Or Disk Error(啟動系統(tǒng)文件錯誤);
(G)Replace Disk And Press A Key To Reboot(CMOS硬盤參數(shù)設置錯誤);
(H)Invalid Media Type Reading Drive C:(硬盤參數(shù)不匹配);
(I)Invalid Drive Specification(硬盤BOOT引導系統(tǒng)被破壞);
(J)Invalid BOOT Diskette,Diskette BOOT Failure(軟盤引導系統(tǒng)錯);
(K)FDD Controller Failure BIOS(軟驅(qū)控制錯誤);
(L)HDD Controller Failure BIOS(硬盤控制錯誤);
(M)Drive Error (BIOS未收到硬盤響應信號);
(N)Cache Memory Bad, Do Not Enable Cache(主板Cache故障)
非硬件故障
1、 電源插座、開關(guān) 很多外圍設備都是獨立供電的,運行微機時只打開計算機主機電源是不夠的。例如:顯示器電源開關(guān)未打開,會造成“黑屏”和“死機”的假象;外置式MODEM電源開關(guān)未打開或電源插頭未插好則不能撥號、上網(wǎng)、傳送文件,甚至于連MODEM都不能被識別。打印機、掃描儀等都是獨立供電設備,碰到獨立供電的外設故障現(xiàn)象時,首先應檢查設備電源是否正常、電源插頭/插座是否接觸良好、電源開關(guān)是否打開。
2、 連線問題: 外設跟計算機之間是通過數(shù)據(jù)線連接的,數(shù)據(jù)線脫落、接觸不良均會導致該外設工作異常。如:顯示器接頭松動會導致屏幕偏色、無顯示故障等等;又如:打印機放在計算機旁并不意味著打印機連接到了計算機上,應親自檢查各設備間的線纜連接是否正確。
3、 設置問題: 例如:顯示器無顯示很可能是行頻調(diào)亂、寬度被壓縮,甚至只是亮度被調(diào)至最暗;音箱放不出聲音也許只是音量開關(guān)被關(guān)掉;硬盤不被識別也許只是主、從盤跳線位置不對……。詳細了解該外設的設置情況,并動手試一下,有助于發(fā)現(xiàn)一些原本以為非更換零件才能解決的問題
4、 系統(tǒng)新特性: 很多“故障”現(xiàn)象其實是硬件設備或操作系統(tǒng)的新特性。如:帶節(jié)能功能的主機,在間隔一段時間無人使用計算機或無程序運行后會自動關(guān)閉顯示器、硬盤的電源,在你敲一下鍵盤后就能恢復正常。如果你不知道這一特征,就可能會認為顯示器、硬盤出了毛病。
通過以上內(nèi)容,大家大致就可以判斷出問題的所在了。
我個人認為 其實解決問題不難 難就難在發(fā)現(xiàn)問題
希望上面的文字對大家有些有處。
常用的檢測方法
1、 清潔法: 對于機房使用環(huán)境較差,或使用較長時間的機器,應首先進行清潔??捎妹⑤p輕刷去主板、外設上的灰塵,如果灰塵已清掃掉,或無灰塵,就進行下一步的檢查。 另外,由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式,震動、灰塵等其他原因,常會造成引腳氧化,接觸不良。可用橡皮擦擦去表面氧化層,重新插接好后開機檢查故障是否排除。
2、 直接觀察法: 即“看、聽、聞、摸”.“看”即觀察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜電阻、電容引腳是否相碰,表面是否燒焦,芯片表面是否開裂,主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有無異物掉進主板的元器件之間(造成短路),也可以看看板上是否有燒焦變色的地方,印刷電路板上的走線(銅箔)是否斷裂等等?!奥牎奔幢O(jiān)聽電源風扇、軟/硬盤電機或?qū)さ罊C構(gòu)、顯示器變壓器等設備的工作聲音是否正常。另外,系統(tǒng)發(fā)生短路故障時常常伴隨著異常聲響。監(jiān)聽可以及時發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時即時采取措施。 “聞”即辨聞主機、板卡中是否有燒焦的氣味,便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地。 “摸”即用手按壓管座的活動芯片,看芯片是否松動或接觸不良。另外,在系統(tǒng)運行時用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設備的外殼根據(jù)其溫度可以判斷設備運行是否正常;用手觸摸一些芯片的表面,如果發(fā)燙,則為該芯片損壞。
3、 拔插法: PC機系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多,主板自身故障、I/O總線故障、各種插卡故障均可導致系統(tǒng)運行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設備的簡捷方法該方法就是關(guān)機將插件板逐塊拔出,每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態(tài),一旦拔出某塊后主板運行正常,那么故障原因就是該插件板故障或相應I/O總線插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動仍不正常,則故障很可能就在主板上。 拔插法的另一含義是:一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以解決因安裝接觸不當引起的微機部件故障。
3、 交換法: 將同型號插件板,總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境,例如內(nèi)存自檢出錯,可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障部位,無故障芯片之間進行交換故障現(xiàn)象依舊,若交換后故障現(xiàn)象變化,則說明交換的芯片中有一塊是壞的可進一步通過逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號的微機部件或外設,使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問題。 交換法也可以用于以下情況:沒有相同型號的微機部件或外設,但有相同類型的微機主機,則可以把微機部件或外設插接到該同型號的主機上判斷其是否正常
4、 比較法: 運行兩臺或多臺相同或相類似的微機,根據(jù)正常微機與故障微機在執(zhí)行相同操作時的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。
5、 振動敲擊法: 用手指輕輕敲擊機箱外殼,有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。然后可進一步檢查故障點的位置排除之。
6、 升溫降溫法: 人為升高微機運行環(huán)境的溫度,可以檢驗微機各部件(尤其是CPU)的耐高溫情況,因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。 人為降低微機運行環(huán)境的溫度,如果微機的故障出現(xiàn)率大為減少,說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。 事實上,升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理,以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置。
7、 程序測試法: 隨著各種集成電路的廣泛應用,焊接工藝越來越復雜,同時,隨機硬件技術(shù)資料較缺乏,僅靠硬件維修手段往往很難找出故障所在。而通過隨機診斷程序?qū)S镁S修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)(如接口地址),自編專用診斷程序來輔助硬件維修則可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令,通過讀線路狀態(tài)及某個芯片(如寄存器)狀態(tài)來識別故障部位。此法往往是用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路.但此法應用的前提是CPU及總線基本運行正常能夠運行有關(guān)診斷軟件,能夠運行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴格、全面、有針對性,能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號,能夠?qū)ε及l(fā)故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況.軟件診斷法要求具備熟練編程技巧、熟悉各種診斷程序與診斷工具(如debug、DM等)、掌握各種地址參數(shù)(如各種I/O地址)以及電路組成原理等,尤其掌握各種接口單元正常狀態(tài)的各種診斷參考值是有效運用軟件診斷法的前提基礎(chǔ)
這是我們技術(shù)員 常用的計算機故障檢測方法
掌握以上這些 完全就可以準確的找到故障了
選擇這些診斷程序時要嚴格、全面、有針對性
能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號
能夠?qū)ε及l(fā)故障進行反復測試 并能顯示出錯記錄
你就已經(jīng)是個合格的計算機維修員了
死機現(xiàn)象的故障一般檢查處理方法:
在微機故障現(xiàn)象中,死機是一種較常見的故障現(xiàn)象,同時也是難于找到原因的故障現(xiàn)象之一。由于在“死機”狀態(tài)下無法用軟件或工具對系統(tǒng)進行診斷,因而增加了故障排除的難度。 死機現(xiàn)象一般表現(xiàn)為:系統(tǒng)不能啟動、顯示黑屏、顯示“凝固”、鍵盤不能輸入、軟件運行非正常中斷等。 死機可以由軟件和硬件兩方面的原因引起,本文主要分析由硬件引起的死機故障以及檢查處理方法。 掌握下面的方法,可以加快對死機故障原因的確認,收到事半功倍的效果。
1、 排除系統(tǒng)“假”死機現(xiàn)象
首先排除因電源問題帶來的“假”死機現(xiàn)象。應檢查微機電源是否插好,電源插座是否接觸良好,主機、顯示器以及打印機、掃描儀、外置式MODEM、音箱等要外接電源的設備電源插頭是否可靠地插入了電源插座,上述各部件的電源開關(guān)是否都置于了開(ON)的位置。
檢查微機各部件間數(shù)據(jù)、控制連線是否連接正確和可靠,插頭間是否有松動的現(xiàn)象尤其是主機與顯示器的數(shù)據(jù)線連接不良常常造成“黑屏”的假死機現(xiàn)象。
2、 排除病毒和殺毒因素引起的死機現(xiàn)象: 用無毒干凈的系統(tǒng)盤引導系統(tǒng),然后再運行一下KV300、KILL、AV95、SCAN等防病毒軟件的最新版本對硬盤進行檢查,確保微機安全,排除因病毒引起的死機現(xiàn)象。 另外,如果在殺毒后引起了死機現(xiàn)象,這多半是因為病毒破壞了系統(tǒng)文件、應用程序及關(guān)鍵的數(shù)據(jù)文件;或是殺毒軟件在消除病毒的同時對正常的文件進行了誤操作,破壞了正常文件的結(jié)構(gòu)。碰到這類問題,只能將被損壞(即運行時引起死機)的系統(tǒng)或軟件進行重裝。
3、 不同時候死機的處理方法:如果是在系統(tǒng)啟動期間發(fā)生的死機,請轉(zhuǎn)到第6步;如果是在系統(tǒng)啟動后,軟件運行期間發(fā)生的死機,請轉(zhuǎn)到第5步;如果是“黑屏”類的死機請轉(zhuǎn)到第11步;其它死機請繼續(xù)下一步。
4、 越來越頻繁的死機現(xiàn)象的故障判斷 如果死機現(xiàn)象是從無到有,并且越來越頻繁,一般有以下兩個原因: 使用維護不當,請參見第7步;微機部件品質(zhì)不良或性能不穩(wěn)定,請參見第10步。
5、 排除軟件安裝、配置問題引起的死機現(xiàn)象
如果軟件安裝過程中死機,則可能是系統(tǒng)某些配置與安裝的軟件沖突。配置包括系統(tǒng)BIOS設置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的設置、WINDOWS.INI、SYSTEM.INI的設置以及一些硬件驅(qū)動程序和內(nèi)存駐留程序。可以試著修改上述設置項。對BIOS可以取其默認的設置,如“LOAD SETUP DEFAULT”和“LOAD BIOS DEFAULT”;對于CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT,則可以在啟動時按F5跳過系統(tǒng)配置文件或按F8逐步選擇執(zhí)行及逐項修改 CONFIG.SYS 和 AUTOEXEC.BAT 中的配置尤其是EMM386中關(guān)于EMS、XMS的配置情況來判斷與安裝程序什么地方發(fā)生了沖突;一些硬件驅(qū)動程序和內(nèi)存駐留程序則可以通過不裝載它們的方法來避免沖突。
如果是在軟件安裝后發(fā)生了死機,則是安裝好的程序與系統(tǒng)發(fā)生沖突。一般的做法是恢復系統(tǒng)在安裝前的各項配置,然后分析安裝程序新裝入部分使用的資源和可能發(fā)生的沖突,逐步排除故障原因;刪除新安裝程序也是解決沖突的方法之一。
如果是因為病毒或殺毒引起的軟件運行死機,請參見第2步。
6、 系統(tǒng)啟動過程中的死機現(xiàn)象 系統(tǒng)啟動過程中的死機現(xiàn)象又有兩種情況:
致命性死機,即系統(tǒng)自檢過程未完成就死機,一般系統(tǒng)不給出提示
非致命性死機,在自檢過程中或自檢完成后死機,但系統(tǒng)給出聲音、文字等提示信息。對于第一種情況,可以根據(jù)開機自檢時致命性錯誤列表的情況,再結(jié)合其它方法對故障原因做進一步的分析,如:硬件安裝情況(請參見第8步),系統(tǒng)配置(請參見第9步),硬件設備品質(zhì)(請參見第10步)以及顯示器黑屏(請參見第11步)等。對于第二種情況,可以根據(jù)開機自檢時非致命性錯誤代碼表,開機自檢時非致命性錯誤代碼表和開機自檢時鳴笛音響對應的錯誤代碼表;開機自檢時鳴笛音響對應的錯誤代碼表中所列的情況對可能出現(xiàn)故障的部件做重點檢查,但也不能忽略相關(guān)部件的檢查,因為相當多的故障并不是由提示信息指出的部件直接引起,而常常是由相關(guān)部件故障引發(fā)一些關(guān)鍵系統(tǒng)部件(如:CPU、內(nèi)存條、CACHE、電源、系統(tǒng)后備電池、主板、總線等)的故障也常常以各種相關(guān)或不相關(guān)部件故障的形式表現(xiàn)出來,因此這些部件的檢查也應在考慮范圍之內(nèi)。
7、 排除因使用、維護不當引起的死機現(xiàn)象 微機在使用一段時間后會因為使用、維護不當而引起死機,尤其是長時間不使用微機后常會出現(xiàn)此類故障。引起的原因有以下幾種:
積塵導致系統(tǒng)死機: 灰塵是微機的大敵。過多的灰塵附著在CPU、芯片、風扇的表面會導致這些元件散熱不良;電路印刷板上的灰塵在潮濕的環(huán)境中常常導致短路,上述兩種情況均會導致死機。 可以用毛刷將灰塵掃去,或用棉簽沾無水酒精清洗積塵元件。注意不要將毛刷和棉簽的毛、棉留在電路板和元件上而成為新的死機故障源
部件受潮: 長時間不使用微機,會導致部分元件受潮而使用不正常??捎秒姶碉L的低熱擋均勻?qū)κ艹痹昂娓伞?。注意不可對元件一部分加熱太久或溫度太?避免烤壞元件。
板卡、芯片引腳氧化導致接觸不良: 將板卡、芯片拔出,用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物,重新插入插座。
板卡、外設接口松動導致死機: 仔細檢查各I/O插槽插接是否正確,各外設接口接觸是否良好,線纜連接是否正常。
意外損壞: 如:雷擊電流通過未經(jīng)保護的電源及MODEM電話線進入主機,損壞電源、主機板、MODEM及各種內(nèi)外設備。意外損壞是否發(fā)生、其對微機產(chǎn)生了什么破壞性的后果,都只能用交換法、拔插法測試主機各部件的好壞來判斷。
8、 排除因系統(tǒng)配置不當引起的死機現(xiàn)象 系統(tǒng)配置與微機硬件設備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設置密切相關(guān),常見的死機故障原因有:
CPU主頻設置不當: 這些故障主要有CPU主頻跳線開關(guān)設置錯誤、Remark CPU引起的BIOS設置與實際情況不符、超頻使用CPU,CPU性能不良引起的死機。
內(nèi)存條參數(shù)設置不當: 這一類的故障主要有內(nèi)存條設置錯誤和Remark 內(nèi)存條引起的BIOS設置與實際情況不符。
CACHE參數(shù)設置不當: 這一類的故障主要有CACHE設置錯誤、Remark CACHE引起的BIOS設置與實際情況不符。
CMOS參數(shù)被破壞: 由于頻繁修改CMOS參數(shù), 或病毒對CMOS參數(shù)的破壞,常常導致CMOS參數(shù)混亂而很難恢復。可以采用對CMOS放電的方法并采用系統(tǒng)BIOS默認設置值重新設定CMOS參數(shù)。CMOS的放電方法可參照主板說明書進行。重設CMOS參數(shù)后,還必須對硬盤殺毒。
9、 排除因硬件安裝不當引起的死機現(xiàn)象 硬件外設安裝過程中的疏忽常常導致莫名其妙的死機, 而且這一現(xiàn)象往往在微機使用一段時間后才逐步顯露出來,因而具有一定的迷惑性。
部件安裝不到位、插接松動、 連線不正確引起的死機: 顯示卡與I/O插槽接觸不良常常引起顯示方面的死機故障,如“黑屏”;內(nèi)存條、CACHE與插槽插接松動則常常引起程序運行中死機,甚至系統(tǒng)不能啟動; 其它板卡與插槽(插座)的接觸問題也常常引起各種死機現(xiàn)象。 要排除這些故障,只需將相應板卡、芯片用手摁緊,或從插槽(插座)上拔下從新安裝。如果有空閑插槽 也可將該部件換一個插槽 安裝以解決接觸問題。 另外連先不正確有時也會引發(fā)死機故障。
安裝不當導致部件變形、損壞引起的死機:口徑不正確、長度不恰當?shù)穆葆敵3е虏考惭b孔損壞、螺釘接觸到部件內(nèi)部電路引起短路導致了死機;不規(guī)格的主板、零部件或不規(guī)范的安裝步驟常常引起機箱、主板、板卡外形上的變異因而擠壓該部件內(nèi)部元件導致局部短路、內(nèi)部元件損壞導致莫名其妙的死機。如果只是微機部件外觀變形 ,可以通過正確的安裝方法和更換符合規(guī)格的零部件來解決;如果已經(jīng)導致內(nèi)部元件損壞,則只能更換新的零部件了。