液制印刷電路板制作流程如下：

1、注冊(cè)客戶編號(hào)；

2、開(kāi)料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板；

*、鉆孔。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理；

4、沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；

*、圖形轉(zhuǎn)移。流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查；

6、圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

*、退膜。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)；

8、蝕刻。是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

*、綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10、字符。流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

11、鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (并列的一種工藝)，流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干；

12、成型。通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀；

1*、測(cè)試。流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢；

14、終檢。流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

擴(kuò)展資料：

制電路板（英文名： Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。