目前，MediaTek 已經(jīng)正式宣布即將于**月8日帶來下一代天璣旗艦芯的發(fā)布。與此同時(shí)，今年的高通驍龍技術(shù)峰也可能會(huì)在本月到來。

也就是說，在本月接下來的時(shí)間里，新一代的旗艦系列芯片產(chǎn)品將會(huì)陸續(xù)到來。屆時(shí)，智能手機(jī)市場將會(huì)迎來新一輪的旗艦發(fā)布。

而在這些即將到來的新品手機(jī)中，全新的小米數(shù)字系列迭代最近陸續(xù)出現(xiàn)了不少相關(guān)的爆料信息。

據(jù)悉，來自消息人士的一份最新爆料顯示了全新小米** Pro的部分參數(shù)規(guī)格信息。

爆料中提到，全新的小米** Pro將會(huì)配備一塊 *.7 英寸的屏幕，E*材質(zhì)，2K分辨率，支持LTPO；提供8GB / *2GB內(nèi)存、*28GB / 2**GB / **2GB 機(jī)身存儲(chǔ)。

系統(tǒng)部分運(yùn)行基于Android **的MIUI **，內(nèi)置*800mAh電池，支持*20W 快充，搭載澎湃P2充電芯片。

影像部分是這款新機(jī)的升級(jí)重點(diǎn)。

消息顯示，全新的小米** Pro將配備 *200萬像素的前置鏡頭，后置*000萬像素*英寸大底主攝、*000萬像素超廣角鏡頭以及一顆*000萬像素長焦鏡頭的三攝組合。

同時(shí)，小米還有望為這款新機(jī)搭載澎湃C2影像芯片，其還將獲得徠卡影像的加持。

據(jù)悉，小米此前發(fā)布的小米*2S系列中就進(jìn)行了這方面的支持，其配備徠卡專業(yè)光學(xué)鏡頭，且擁有兩款徠卡原生畫質(zhì)。一款是“徠卡經(jīng)典畫質(zhì)”，整體畫面自然寫實(shí)；一款是“徠卡生動(dòng)畫質(zhì)”，畫面明亮通透、輕快明亮。

核心規(guī)格方面，全新的小米** Pro有望搭載最新的驍龍8 Gen2處理器。

消息顯示，驍龍8 Gen2可能會(huì)基于臺(tái)積電*nm工藝，采用*個(gè)*.**GHz的Cortex-X*超大核、2個(gè)2.8GHz的Cortex-A7**大核、2個(gè)2.8GHz的Cortex-A7*0大核，以及*個(gè)2.02GHz的A**0能效核心。GPU從Adreno 7*0升級(jí)為Adreno 7*0。

除了以上規(guī)格信息外，博主@數(shù)碼閑聊站 還在今天的爆料中提到，“目前大杯工程機(jī)看到四個(gè)配色：黑色、白色、綠色（PU）、粉色（PU）~”“陶瓷是*月份在比亞迪下單打樣，有物料信息?，F(xiàn)在整機(jī)不太分得清是陶瓷還是玻璃”等細(xì)節(jié)內(nèi)容。

結(jié)合其中提到的陶瓷版本時(shí)間信息來看，這份爆料中顯示的有可能就是全新的小米** Pro的機(jī)身外觀信息。

目前，小米** 和小米** Pro 都已經(jīng)曝光了入網(wǎng)認(rèn)證信息。

其中，小米**支持最高*7W的快速充電，小米** Pro支持最高*20W超級(jí)快充，與爆料中顯示的產(chǎn)品信息一致。

同時(shí)，這也意味著全新一代的小米數(shù)字旗艦距離正式發(fā)布已經(jīng)越來越近了。

至于這一代旗艦的實(shí)際到來時(shí)間暫時(shí)還沒有確切的官方信息出現(xiàn)，但結(jié)合目前的爆料來看，其有望在本月就正式到來。

不過，與此同時(shí)也有消息稱，全新的摩托羅拉Moto X*0系列新機(jī)也有可能會(huì)先行搭載最新的驍龍8 Gen2芯片。因此，這兩個(gè)新機(jī)系列的發(fā)布時(shí)間有可能會(huì)比較接近，但具體的哪一款更早，暫時(shí)還不能確定。

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