SMT加工中錫膏印刷是一道較為重要的加工環(huán)節(jié)，并且也是SMT貼片整體加工過程中靠前的加工工藝，錫膏印刷的品質(zhì)與很多因素有關(guān)，但是影響較大的還是鋼網(wǎng)和刮刀這兩個(gè)直接工具。這里廣晟德主要為大家分享一下錫膏印刷機(jī)刮刀對(duì)印刷質(zhì)量的影響。

錫膏印刷機(jī)

1、錫膏印刷機(jī)刮刀速度對(duì)印刷質(zhì)量的影響

錫膏印刷機(jī)刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大，同樣，刮刀的速度很快，錫膏的黏度就越小，調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)。

錫膏印刷機(jī)刮刀工作原理

2、錫膏印刷機(jī)刮刀的壓力對(duì)印刷質(zhì)量的影響

錫膏印刷機(jī)刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大，壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄，理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。

錫膏印刷機(jī)刮刀角度

*、錫膏印刷機(jī)刮刀的寬度對(duì)印刷質(zhì)量的影響

如果錫膏印刷機(jī)刮刀相對(duì)于PCB過寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)，一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度（印刷方向）加上*0MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模版上。