2 刮刀的壓力 刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會招致錫膏印刷地很薄目前我們一般都設定在* KG擺布抱負的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板外表刮清潔，刮刀的速度與壓力也存在必然的轉(zhuǎn)換關系，即降低刮刀速度等于進步刮刀。

刮刀角度的更佳設定應為* * °~* 0°，此時焊錫膏有優(yōu)良的滾動性錫膏印刷機刮刀角度 進步刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，若是刮刀速渡過快，則焊錫膏不克不及滾動而僅在印刷模板上滑動考慮到焊錫膏壓人窗口的現(xiàn)實情況，最。

應該一樣，除非你的設備有差別， 并且硬件調(diào)整不了， 好比刮刀角度差別，更好一樣便利辦理。

* 刮刀壓力設置不妥或刮刀變形* 印刷壓力過大，使印刷圖形模糊* 回流1* * 度時間過長，尺度為* 090S，或峰值溫渡過高* 來料不良，如IC引腳共面性欠安7錫膏太稀，包羅錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低。

* 然后按刮刀左移鍵調(diào)整刮刀的印刷位置，位置確認后將左側(cè)的感應器向右挪動曲到變亮，同理右側(cè)也要調(diào)整，* 加上錫膏試印刷，調(diào)整刮刀壓力及速度，那個不難，7印刷偏移再調(diào)整，* 最初ok了，將手動形式切換到半主動形式。

松開固定螺母，先逆時針動彈刮刀上下運脫手輪，刮刀片上平面和轉(zhuǎn)鼓攔液板間隙為1厘米時，鎖緊上升限位隨后順時針動彈刮刀運脫手輪，刮刀片下平面和轉(zhuǎn)鼓底間隙為1厘米時，鎖緊下限位即可 印刷機指的是印刷文字和圖像的機器。

圖形瞄準通過印刷機相機對工做臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點MARK點停止對中，再停止基板與鋼網(wǎng)的XYΘ精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合2刮刀與鋼網(wǎng)的角度刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大。

SMT刮刀的效果1在印刷時刮刀推進焊膏在前面翻騰，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去剩余焊膏，在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的焊膏1刮刀有兩種體例菱形和拖裙形，拖裙形分紅聚乙烯或類似材料和金屬菱形1那種。

#* 22* 第一次印刷的刮板壓力020* kgcm 在印刷期間，刮板下的模板開孔應該接觸PCB凡是關于典型的絲網(wǎng)印刷#* 22* 第二次印刷或Flood的刮刀壓力00100* kgcm 在印刷期間，刮板下的模板開孔不接觸。

三影響全主動錫膏印刷機印刷量量的第三大因素是線路板上錫膏的印刷厚度印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定的，當然機器的設定和焊膏的特征也有必然的關系，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)理刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)恰當。

* 設定涂敷工藝參數(shù)設定涂敷工藝參數(shù)PCB標的目的軌道寬度刮刀起始點刮刀位置刮刀壓力涂敷速度別離速度清洗頻次等7涂敷法式優(yōu)化在編程完成法式后，必需在線對法式停止模仿優(yōu)化，并驗證法式的完好性二添加。

1一般產(chǎn)物需要印刷錫膏，必需先對錫膏印刷機停止編程，編程的次要數(shù)據(jù)就是PCB的長寬厚和Mark點的座標材料，傳輸至印刷機臺吉印通 行調(diào)整2印刷工藝參數(shù)一般均依之前消費程式即可，次要確認印刷壓力刮刀速度脫膜速度等參數(shù)。

* 確認回溫及攪拌時間回溫* H，攪拌* 分鐘* 工程師將鋼網(wǎng)及治具放置于印刷機且調(diào)試好各參數(shù)前方可起頭功課，法式名與現(xiàn)實所需機種相符，刮刀角度* 070度，印刷速度* 0* 0MM秒，刮刀壓力* 0* 0kgfcm2，脫模速度。

后背殘有錫膏，降低刮刀壓力，接納恰當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 三鋼網(wǎng)常識 鋼板常見的造做辦法為蝕刻激光電鑄 常用的SMT鋼板的材量為不銹鋼 常用的SMT鋼板的厚度為01* mm或012mmSTENCIL造做激光切割是能夠再重工的辦法 鋼板的。

印刷偏移量1要看能否有規(guī)律 若是有規(guī)律申明設備硬件有問題 2無規(guī)律的話看印刷設備能否光學定位，仍是PIN定位 光學定位查抄能否MARK點值能否準確，PIN定位查抄PIN的大小和PCB孔大小適宜否* 刮刀壓力能否過大形成鋼網(wǎng)挪動或。

錫膏回流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快速，有利于產(chǎn)物體積的減小焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項根本內(nèi)容焊錫膏，模板吉印通 刷機，三者之間合理組合，對膏量量地實現(xiàn)焊錫膏的定量分配是。