金融界2024年2月24日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，金祿電子科技股份吉印通取得一項(xiàng)名為“表面耐壓能力提升型印刷線路板“，授權(quán)公告號(hào)CN220528270U，申請(qǐng)日期為2023年6月。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N表面耐壓能力提升型印刷線路板。上述的表面耐壓能力提升型印刷線路板包括層疊設(shè)置的金屬基板和絕緣層，所述絕緣層遠(yuǎn)離所述金屬基板的一側(cè)附著有銅線路圖形和焊盤，所述焊盤與所述銅線路圖形電性連接。所述焊盤的外周線為一弧線圍成，或所述焊盤的外周線為至少兩相交線圍成，兩所述相交線的相交處為圓角。上述的表面耐壓能力提升型印刷線路板能在原有工藝且在使用原有成本的情況下，能較好地實(shí)現(xiàn)印刷線路板的表面耐壓能力的提升。

來(lái)源：金融界